双语pcb设计系统教程-pcb板制作英文流程

摘要： 本文目录一览：1、PCB版设计主要步骤是什么2、...

本文目录一览：

• 1、PCB版设计主要步骤是什么
• 2、PCB设计过程中AD使用流程详解(超详细)
• 3、pads零基础画pcb教程
• 4、PCB板的制作流程
• 5、如何制作pcb电路板
• 6、如何绘制PCB板图

PCB版设计主要步骤是什么

1、在确定PCB的尺寸后，在确定特殊元件的摆方位置。最后，根据功能单元，对电路的全部元器件进行布局。放置顺序 放置与结构有紧密配合的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接器等。

2、PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。

3、根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。

4、然后烘干、修版。PCB制作第三步光学方法 （1）直接感光法 其工艺过程为：覆铜板表面处理一涂感光胶一曝光一显影一固膜一修版。

5、关键器件落实后，即要进行结构电源设计、单板总体设计。结构电源设计由 结构室、MBC等单位协作完成，项目组必须准确地把自己的需求写成任务书，yf-f4-06-cjy 经批准后送达相关单位。 单板总体设计需要项目与CAD配合完成。

PCB设计过程中AD使用流程详解(超详细)

1、打开方式：在原理图中和PCB中都要打开，tools-cross-select-mode，选择，在此状态下，原则原理图中的某一部分或者模块，就会在PCB部分对应高亮选中，再通过我们的矩形框就可以将模块化的元器件部分放置在理想的区域，便于后期PCB布线制作。

2、设计原理图：使用 Altium Designer 10 打开一个新项目，创建原理图文件并添加电子元件。通过绘制连接线将元件连接起来。 进行布局设计：完成原理图后，可以打开 PCB Editor 进行布局设计。

3、首先我们需要先画出自己的原理图，并按此图来绘制pcb板图。根据原理图在AD中放置相应的元件，记住要新建工程，并在工程文件夹中添加SCHdoc与PCBdoc，外接的引脚一般用Header来代替。

4、首先新建一个项目，点击file，找到project点击。选择项目参数，创建新项目。创建原理图，点击file找到schematic。Altium designer新建工程与元件库安装点击原理图，在右面有library，点击。

5、首先新建PCBDOC文件并保存（不保存后续会出现一些错误）。

pads零基础画pcb教程

安装PADS软件：首先，从Mentor Graphics官方网站下载和安装PADS软件。确保选择适合你操作系统的版本。学习PADS界面：打开PADS软件后，花些时间熟悉界面。了解主要的工具栏、菜单和常用工具的功能。

步骤：先设计板层等一些宏定义 导入结构图 定位元件的摆位 RULES的设定（主要是线宽、线距等等）排板布线（电流大的线需要注意线宽）PS：这一步在router中进行。

首先要一份完整的电路图，且有建好PCB封装。先设计板框，再导入线路图。零件摆放，走线，覆地。检测。

打开PCB Layout，首先在PCB中导入CAD中已经做好的DXF的边框文件，导入后为2D line，需要沿其画出Outline，简单的可以直接画，但要是复杂的就要变通一下才能画出来，以下例子可做为参考。

PCB板的制作流程

将一层铝板放在打孔机机床上，然后将PCB放在上面。为了提高效率，根据PCB的层数会将1~3个相同的PCB板叠在一起进行穿孔。

铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。

去除线路板上不需要的铜和锡，得到所需要的线路，完成外层线路制作。

制作顺序是从最中间的芯板（5层线路）开始，不断地叠加在一起，然后固定。4层PCB的制作也是类似的，只不过只用了1张芯板加2张铜膜。0内层PCB布局转移 先要制作最中间芯板（Core）的两层线路。

PCB板制作：将光掩膜应用在铜覆盖的基板上，经过一系列的工艺步骤，如：曝光、蚀刻、清洗等，去除不需要的铜层，形成电路连线和元件焊盘。 钻孔（Drilling）：在PCB板上钻孔，用于安装元件和实现电气连接。

如何制作pcb电路板

PCB板制作生产流程 印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。

印制 PCB 板的一般步骤如下： 设计 PCB 布局：使用 PCB 设计软件（如 Altium Designer、Eagle、KiCad 等），根据电路要求设计 PCB 布局。选择适当的尺寸和层数，并安排组件的位置和连接路径。

pcb电路板的制作流程：内层；主要是为了制作PCB电路板的内层线路；制作流程为：1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸。2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物。

下面具体了解下PCB电路板制作流程。根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。

如何绘制PCB板图

1、首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图。用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。如下图。

2、进入PCB绘制页面，在keepOutLayer层画PCB边框，若在层面找不到此层，可以按L键，在出来的对话框中选择所要用到的层。画单面板一般选择如图几个层就够了。画好PCB边框后，为了更好的画PCB板，要先设置某些项。

3、收集所必需的信息：包括原理图、器件清单、规范要求、厂商的PCB设计规范等。 生成原理图：这将是整个PCB板的蓝图，显示了各个器件如何连接。

4、要从零开始学习PADS软件并绘制PCB电路板，具体操作有安装PADS软件、学习PADS界面、创建新项目、添加原理图、设计规则、转换到PCB布局、布局和放置元件、连接元件、电源和地线规划、检查设计、输出制造文件。